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電子電器無損檢測是一種在不損害被檢測對象使用性能的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應的變化，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。這種技術廣泛應用于多個領域，包括電子電器產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量控制。
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電子電器無損檢測是一種重要的質(zhì)量控制手段，廣泛應用于電子電器產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)和使用階段。它能夠在不破壞產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和性能的前提下，對產(chǎn)品的內(nèi)部和表面缺陷進行檢測，幫助企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本并增強市場競爭力。
芯片、電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及制品等
檢測方法 | 檢測范圍 | 檢測項目 | 樣品要求 |
CT檢測 | 電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等 | 缺陷分析、尺寸測量、CAD數(shù)模比對 | 一般要求樣品尺寸不大于50mmx50mm |
X-Ray檢測 | 金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等 | 內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析等。 | 不大于300mmx300mm |
超聲波掃描 (C-SAM) | 塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等 | 電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等） | 無特殊要求 |
紅外熱像檢測 | 電纜、開關柜 | 電氣異常、過載和接觸不良等問題 | 無特殊要求 |
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